一、多层板内层收缩的测量与分析（论文文献综述）
冯弘宬,陈苑明,李毅峰,续振林,何为,周国云,毕建民,谭建荣[1]（2021）在《高频液晶聚合物与铜层压结合工艺中等离子处理的应用研究》文中认为随着第五代通讯技术的发展,液晶聚合物（Liquid Crystal Polymer,LCP）基材的挠性印制电路（Flexible Printed Circuit, FPC）在多种场合有着重要的应用前景,其相较其他挠性基材具有较低的介电常数和介电损耗因子,同时具有低吸水率的良好特性,但它化学性质稳定,与铜箔的直接结合较为困难,结合力比较差。文章提出了一种全新的无胶处理提升LCP层与铜层之间结合力的方法,重点讨论等离子处理LCP对最终剥离强度的影响,并分析了这一结果产生的原因。实验发现,当使用纯氧气等离子处理LCP基材,处理功率为6 kW时,剥离强度测试结果最好,可达8.92 N/cm。随后,文章使用水接触角测试、扫描电子显微镜（SEM）、傅里叶红外光谱分析（FTIR）等表征测试手段探寻了结合力提升的原因。
曹苗[2]（2021）在《Ti/Al层状复合材料的微观组织、力学性能和成形行为研究》文中提出Ti/Al层状复合板兼有Ti、Al金属的优异性能,可实现Ti、Al异种金属优势互补,其冲压成形制件在汽车、船舶、航空航天、电子、医疗等领域具有广泛应用前景。然而复杂零部件的制备对复合板的力学性能和成形性能有极其严苛的要求。目前,对Ti/Al复合板冲压成形性能的研究非常有限。且不同于单一板材,复合板中层界面的存在及其结构和性质演变对其成形行为具有很大的影响,而这亟待深入研究。本文采用热压、轧制及退火法制备了Ti/Al复合板,通过优化加工工艺调控其层界面结构,以使其力学性能和成形性能满足实际生产和应用需求。随后进行了冲压成形试验,探讨了界面对裂纹萌生与扩展的影响,分析了其成形失效机制。研究结果表明,热压制备的Ti/Al/Ti复合板宏观界面结合良好,无明显孔洞或其它缺陷。随热压温度从450℃升高到600℃,界面形态变得愈发弯曲,界面处有微米级厚度的TiAl3相生成,界面结合强度和显微硬度值均增加,但复合板强度逐渐降低而延伸率先降低后略有增加。愈发弯曲的Ti/Al界面会引起复合板产生剪切断裂趋势,且较高温度下Ti、Al金属发生软化,均会弱化复合板强度。采用混合法则对热压复合板的理论强度进行了预测,发现复合板的实际强度均大于理论强度,这源于实际变形过程中界面TiAl3相层、界面约束效应、界面应力场以及界面与位错相互作用的综合影响。而复合板延伸率和杯突性能的变化与变形期间弱界面的局部脱粘及强界面约束效应相关。热压温度较低时（如在450℃和500℃热压）弱界面的局部脱粘导致Ti、Al层之间的约束作用减弱,首先断裂的Al并不会影响复合板继续变形,随载荷继续增加,具有较高延伸率的Ti层断裂,复合板整体失效,因此复合板呈现出与Ti接近的高伸长率和杯突值;当热压温度升高到550℃,界面约束作用增强,虽然跨界面的应力应变传递行为可协调Ti、Al层变形,但是界面硬脆TiAl3相却恶化了这种协调性,导致复合板呈现出较低的延伸率和杯突值;而当热压温度升高至600℃,变形过程中界面TiAl3相易诱导界面脱粘,导致Ti、Al层之间约束作用减弱,且部分熔融Al被挤出,因此具有较高延伸率和成形性能的Ti层对复合板整体变形行为影响更大。对热压Ti/Al/Ti复合板进行热轧,发现轧后复合板缺陷减少,界面结合得以改善,强度增加,但是其延伸率和成形能力较差,这限制了其工程应用。因此,随后对热轧复合板进行了退火,通过退火调控了复合板层界面结构,探索了其力学性能及成形行为。发现随退火温度从200℃升高到600℃,复合板强度逐渐降低,而延伸率和杯突性能与界面结合密切相关。当退火温度从200℃升高到400℃,界面结合强度逐渐增加,这利于延迟Al层的过早颈缩和断裂,提高复合板整体延伸率。当退火温度进一步从400℃升高到600℃,界面TiAl3相层逐渐增厚,恶化了界面结合,界面处粗化的TiAl3相极易导致界面脱粘,而通过裂纹偏转和钝化机制有效抑制了裂纹扩展,反而改善了复合板的延伸率和成形能力。特别是在550℃退火时,界面生成了大量的TiAl3相,其与基体邻接处裂纹的萌生消耗了能量,因此复合板展现出极高的延伸率和杯突值。通过热压+热轧两步热变形并在550℃退火2 h制备了具有不同层数的Ti/Al多层复合板。发现随复合板层数增加,Ti/Al界面愈发弯曲,界面TiAl3相层逐渐增厚,复合板强度降低而伸长率增加。复合板层数增加,层界面数量增多,一方面Ti、Al层发生跨界面的应变转移,可使应变分布更加均匀;另一方面界面处TiAl3相通过诱导微裂纹释放了内应力,降低了复合板能量,弱化其强度同时改善其延伸率。此外,复合板层数增多,界面结合强度逐渐改善,Ti、Al层间约束效应增强,一方面,高强度Ti的变形受到Al的制约,导致复合板整体强度降低;另一方面,强界面约束延迟了Al层的颈缩,因而改善了复合板延伸率。复合板杯突成形能力与基体金属织构强度、层厚和层界面密切相关。随层数增加,Ti层基面织构减弱,这引起复合板整体塑性应变比（r）减小、应变硬化指数（n）增大,增强了其均匀变形能力。随层数增加,Ti、Al层层厚减小,薄的组元金属层中增加的界面压力利于界面结合,促进了板间协调变形,改善了LMCs的成形能力。LMCs层数增多,层界面数量增加,裂纹扩展受到更多阻碍,扩展路径曲折,且扩展的部分能量也在界面处释放,增加了裂纹扩展难度,因此改善了成形性能。对Ti/Al多层复合板进行室温拉深成形,发现复合板层数越多,其极限拉深比（LDR）越高,所承受的极限拉深力也越大。各复合板拉深筒形件的壁部与圆角相切处材料承受弯曲和剧烈摩擦,减薄程度最大,加工硬化程度最高,是拉深危险区,极易颈缩并破裂。随复合板层数增加,层界面数量增多,跨界面的载荷传递作用使得层间应变分布更均匀,因此在筒形件圆角区域Ti、Al金属层变薄程度逐渐减小。复合板层数越多,Ti、Al金属层越薄,较薄的金属层中增加的界面压力引发了界面形态的变化。随复合板层数从3层、5层增加到7层,Ti/Al界面由相对平直、小波浪状结构变为锯齿状结构,这有力的协调了多层复合板的变形。拉深过程中当裂纹扩展至界面时发生偏转和撕裂,阻碍并延缓了裂纹的贯穿,因而较多层数的复合板具有较高的深拉性能。
张仁军,牟玉贵,邓岚,王素[3]（2020）在《高层数板内层孔线间距制程能力测试》文中认为本课题主要研究多层板内层孔到线的极限生产能力。不同层数内层孔到线主要受生产底片涨缩、覆铜板自身涨缩、内层芯板两面图形对准度、叠层层偏、钻孔精度的影响,现结合实际的生产情况,重点管控影响因素,提升孔到内层导体的制程能力。
张皓[4]（2020）在《多通道T/R组件关键技术研究》文中认为当代AESA（有源相控阵雷达）的核心模块是T/R组件,AESA的定向精准度、侦察本领、收发波数旁瓣抑制能力以及控制距离等作战指标将直接受到T/R模块的性能指标影响。而T/R模块的成本花费、模块大小以及能源消耗在星载、舰载等军事雷达系统中控制极其严格。为了进一步提高雷达的生存作战能力,研究和设计多通道收发模块集成化、轻量化、小型化的T/R组件具有重要的现实意义和工程价值。本课题基于多层复合媒质基板工艺设计了一款Ku波段24通道T/R组件,组件每个通道都有收发两条链路。所设计的24通道T/R组件在天线系统中主要实现对收、发射频信号的放大、射频信号的分配/合成、相位控制、幅度控制以及射频功率管理（调节占空比）等功能。本文依据课题技术指标,基于微波传输线理论,同时围绕组件小型化、电磁兼容、加工工艺等技术难点对课题进行方案设计,通过对版图合理布局、放大器脉冲调制设计、组件叠层优化设计以及无源结构优化仿真,将技术难点细分并逐渐的加以解决,最终对所设计组件进行装配调试。基于Wilkinson功分器原理,本课题优化设计了一款24通道微带线功分/合成网络。在Ku工作频带内,功分/合成网络的各功分端口间的隔离度≥27dB,各端口回波损耗均≥22dB;基于微波传输线理论,本课题对组件叠层设计中需要的垂直过渡结构进行分析与优化仿真,垂直过渡结构各端口的回波损耗≥25dB,具有良好的传输性能;基于热设计的理论基础及遵循原则,通过Flotherm热仿真软件对组件的散热性能进行分析,验证了组件可靠的散热性能。在Ku工作频率范围内,本课题设计的T/R组件的24路收发通道驻波均≤1.35;24通道同时工作时接收增益≥17.3dB（≥3.5dB@单通道工作）,单通道接收噪声系数≤4.35 dB,不同移相状态增益变化均≤1dB;单通道发射功率≥22.9dBm,带内杂散抑制≥70dBc,功率波形脉冲顶降≤0.2 dB,上升下降沿脉冲均≤20ns,24通道T/R模块的尺寸为231mm×40mm×8.5mm。该组件具有通道数多,集成度高,体积小的特点。
吴红[5]（2020）在《EHF频段多波束相控阵接收组件的研究与设计》文中提出相控阵天线技术是雷达技术以及现代通信技术的重要组成部分,日益增强的军事及民用需求,有力推动着相控阵天线技术的迅猛发展,宽带和多波束是未来相控阵天线发展的重要方向。多波束接收组件是相控阵天线的重要组成部分。本文基于微波多层板技术以及微波多芯片组件技术（MMCM,Microwave Multi-Chip Module）,同时结合微波单片集成电路（MMIC,Microwave Monolithic Integrated Circuit）实现电路的紧密互连,完成了课题《EHF频段多波束相控阵接收组件》的研制工作。首先,本文对多波束接收组件的国内外研究现状进行了调研与分析,对本次组件设计中涉及到的关键技术:微波多层电路拓扑结构技术和多波束接收组件集成一体化技术进行了重点研究。根据组件指标要求,完成了总体方案设计,包括组件实现方式、单通道链路电平计算,并进行了系统级仿真,对关键技术指标进行了评估和预算。其次,针对多波束合成网络中传输线布局密度大且相互交叉的突出问题,采用层间互连,重点对四种过孔、耦合垂直过渡结构进行了研究。结合四端口定向耦合器理论和吸收腔理论的计算分析,设计了一种背腔式共面波导到共面带状线的宽带垂直耦合过渡结构,实现了不同层间信号宽频带、低插损的传输性能。经测试,单个背腔式耦合过渡结构在42-48GHz范围内,回波损耗小于-10d B,插入损耗典型值为1d B。同时,对经典的过孔式垂直过渡结构进行了两种形式的建模仿真,并进行了实物的测试验证,背腔耦合式过渡结构在和过孔插入损耗相当的情况下,具有更宽的带宽。此外,过孔式过渡结构存在加工精度要求较高,在大面积电路中,孔径偏移现象较为严重的问题,相比之下耦合式过渡结构容差性能更优,易于实现。因组件横向尺寸受到限制,结合以上过渡结构的分析结果,本文中多波束合成网络的设计采用过孔-背腔耦合级联的形式,保证宽带特性的同时,提高了网络的集成度;由于网络三维结构复杂,设计中采用单元电路建模仿真的方式,提高仿真效率,最终完成整个八波束八通道合成网络的仿真,在42-48GHz范围内,端口回波损耗小于-20d B,插入损耗小于0.2d B,隔离度大于35d B。最后,对八波束接收组件的射频电路、控制电路及三维结构进行了详细设计,组件尺寸为132mm×75mm×13.5mm。经加工测试,在44.5±1.5GHz范围内,接收增益大于45d B,通道平坦度小于3d B,噪声系数小于3.5d B,移相精度小于5°（RMS）,衰减精度小于0.4d B（RMS）。较好的解决了多波束合成网络中传输线布局密度大、信号交叉的问题,为多波束组件集成一体化设计提供了一种有效的解决方案。
肖聪[6]（2019）在《PCB质量追溯中孔阵码的编解码系统研究》文中提出PCB广泛应用于各种电子产品,是重要的电子连接件,从个人电脑到手机,甚至是电子玩具,都有用到印刷电路板,可以说它对现在电子行业的发展有着重要的影响作用。为了更好的对产品品质进行管控,需要记录相关生产信息,便于电子产品的全程追溯与质量管控。对于PCB板在产品生产过程中的管控,在PCB板上进行标记信息,如生产批次,字符,条形码等信息成为行业的发展趋势。对于PCB板的质量追溯已经有基于MES的批次管理的解决方案,同时也有结合二维码技术实现的单板追溯方案。但是对于PCB多层板,压合工序后因看不到内层二维码导致内层信息丢失这一问题,现有的二维码追溯系统仍然无法解决。本文通过将追溯信息以孔阵码形式记录在PCB板上的方法,并在压合工序后使用X光检测设备进行检测,实现了PCB板的单板质量追溯,解决了压合工序后内层二维码信息丢失这一问题。本文为此设计了一套用于PCB质量追溯的孔阵码的编解码系统。本文首先根据Datamatrix码的相关特点进行分析,得到了Datamatrix码可以转化为点阵码的结论,紧接着给出了一种点阵码转化为孔阵码的方法。从理论上给出点阵码转化为孔阵码的方法后,进而确定了如何根据机床加工精度计算出孔阵码的相关参数。其次对视觉识别系统的选型进行了研究,同时确定了视觉系统的布局。利用OpenCV开源库,从优化“霍夫梯度法”,到优化凸包算法,再到最后通过孔阵码图像自身产生匹配模板,最终成功完成了孔阵码解码系统的研发。最后利用.NET 4.0结合Zxing库,完成了孔阵码的编码系统的研发,同时将孔阵码编码系统和解码系统整合在一起,完成了整个孔阵码编解码系统的研发。本文整个系统的开发采用模块化设计,使整个系统有更好的扩展性和可维护性。同时,本文在完成系统的研发后,也对系统功能进行能测试,其中解码系统在实验样本下能实现100%的识别率,达到需求效果。
陈莹玉[7]（2019）在《水下近场爆炸时不同结构形式的壁压与毁伤特性试验研究》文中研究表明为了提高舰船的抗毁伤能力和生命力,准确预报水面舰船在遭受攻击武器命中后可能造成的毁伤程度是最关键的技术环节。本文主要针对水下近场爆炸对舰艇结构的毁伤问题进行研究,以机理试验结合理论和数值计算作为主要研究手段,重点考察水下爆炸冲击波和气泡作用下的近物面壁压载荷特性,并在此基础上系统地建立近场爆炸载荷作用下结构的毁伤预报方法。本文的试验爆源输入方式主要有三种:高压电火花气泡（400V,气泡最大半径Rmax～25mm）,微当量水下爆炸（0.07g,Rmax～80mm）和小当量水下爆炸（5g,Rmax～250mm）。本文试验采用的结构形式主要有刚性壁面、单层板、单层弧度板、带破口的双层板、双层加筋板以及双层弧度板。近场水下爆炸冲击波作用下流固耦合面附近的物态方程会发生变化。因此本文首先计及声学阻抗的影响,考虑了流体介质和结构的可压缩性,建立水下爆炸强冲击波与简单板结构的耦合力学模型,给出了强冲击载荷下的壁压特性。在此基础上,引入广义阻抗的概念,采用波动理论求解应力波在双层板架结构、声学覆盖层结构中的传递特性,并利用双线性判据计及空化效应的影响,得到了更加准确的壁压预报结果。本文提出的波动求解方法得到了数值方法结果和试验结果的验证,可为船体结构局部毁伤研究提供准确的冲击波载荷输入和流固耦合模型。其次,针对气泡作用下近物面壁压特性,本文开展了微当量水下爆炸试验研究,联合边界积分方法,给出了底部爆炸气泡作用下近物面壁压的工程化预报方法。试验中通过高速摄像机捕捉近壁面的气泡形态特性,重点考察了气泡的环状、撕裂和坍塌等行为特征。同时,通过利用壁压传感器考察物面处的压力特性,得到了气泡载荷和气泡冲量的规律特征。基于边界元法,提出气泡引起的近物面壁压计算模型,并对该壁压进行了空间预报。与试验结果对比验证表明,本文提出的工程预报方法可用于快速预报气泡运动引起的物面压力在时间和空间上的分布特征,为结构毁伤预报提供气泡载荷输入。为考察外板破口附近聚集气泡对舰船内部结构的载荷加载特性,在上述试验研究基础上,对带破口的双层板结构附近的底部爆炸气泡载荷特性进行了系统的试验研究。采用单一变量法开展了大量的机理试验,考察了孔径参数,舷间距参数和距离参数三个主要参数对气泡形态特征和气泡载荷的影响,发现了“涌入气泡”分离、撕裂、坍塌和“舷外气泡”对射流等特殊气泡运动特征。根据试验结果得到了带破口双层板的内板壁压的变化规律、载荷冲量成分及特性,可为后续的双层结构气泡载荷分布特征研究提供基础。在充分揭示近物面载荷特性后,为窥探冲击波和气泡载荷对结构的动态毁伤过程,首先对单层板在近场底部爆炸作用下的局部毁伤进行系统的理论及试验研究。试验结果表明,结构在近场及接触爆炸下极易产生破口,当破口后面是背空条件时,破口附近聚集的爆炸气泡会向结构内部产生多次高速射流。为了进一步揭示近场爆炸时双层结构的内层结构局部毁伤机理,以舰船结构的组成单元——双层加筋板结构为主要研究对象。一方面通过高速摄影捕捉复杂边界条件下的气泡形态特征及一些特殊现象（爆轰气体、水射流等）,另一方面通过应变片测量内层结构的动态响应,根据应变响应分析载荷加载特性。试验结果表明,当外侧结构产生破口后,冲击波和爆轰气体就会进入到舱室内,后期穿过破口产生的溅射流会对内层结构产生毁伤。最后,计及局部加载效应和附连水质量的影响,基于结构的刚塑性假定和结构的变形基函数,本文给出了近场底部爆炸作用下矩形板、弧度板和双层弧度板等结构的毁伤预报方法,并开展了小当量水下爆炸模型试验研究。试验结果表明本文提出的预报方法可预报近场爆炸作用下不同结构形式的破口大小和塑性毁伤区域。同时试验研究表明,在双层弧度板舷间水中可能会产生一些特殊的气泡动力学行为——“舷间诱导空泡”和“涌入气泡”。分析结果表明,“舷间诱导空泡”的尺度分布几乎为“舷外气泡”最大半径的3/4,其非对称性溃灭可能会对结构造成破坏。“涌入气泡”可加速“舷外气泡”对射流的产生并有效减缓气泡载荷对内壳板结构的毁伤效果。
金轶[8]（2012）在《集成印制电路板埋嵌超薄芯板电容及碳浆电阻技术与工艺研究》文中研究说明近些年，通信、汽车及消费电子领域技术的进步，带动了与之配套的印制电路板性能的不断提升，以满足电子产品低功耗、多功能、高性能及尺寸微型化的发展需求。将电容、电阻等无源元件埋嵌到印制电路板内部，不仅可以大幅提升电路的集成度，缩小产品尺寸，还能够改善信号传输性能，提高产品电气功能的可靠性。文中旨在研发蚀刻超薄芯板制作埋嵌电容印制电路板的技术及丝网印刷导电碳浆结合层压工艺制作埋嵌电阻印制电路板的技术，并对制成的印制电路板产品及埋嵌电容、电阻的可靠性进行研究，主要包括以下内容：在埋嵌电容技术研发中，实现了采用双面蚀刻一步层压的方法加工超薄芯板制作埋嵌电容结构。以合理控制工艺参数为基础，设计并运用了具有侧翼的导引板，解决了超薄芯板在图形转移过程中卡板、变形及介质层破损的问题；通过改良超薄芯板内层图形中板边绝缘槽、无铜区、融胶位等的设计，解决了层压后介质层皱缩的问题；并使用金相显微镜及扫描电镜观察分析孔壁切片，确保钻孔及电镀过程的可靠性。在埋嵌电阻技术研发中，运用正交设计试验获得了丝网印刷导电碳浆的优化工艺参数为，刮刀角度：75±5°，印刷压力：0.60.1MPa，刮刀速度：1.5m/min；并验证了进一步降低刮刀速度至1.0m/min可将碳浆电阻方阻值的变异系数降低至0.79%，提升了电阻值的精密度。因电路图形分布将影响碳浆电阻阻值，一方面通过拟合回归方程的手段获得电阻图形尺寸与阻值间的关系方程，另一方面通过概率分布分析明确了碳浆电阻两侧存在线路分布时，方阻值平均增大7.7%；以此为基础，对挡墨图形的设计尺寸给予补偿，提升了电阻值的准确度。同时通过研究碳浆固化程度与固化温度、时间之间的关系，确定碳浆固化条件为固化温度170℃，时间240min，可实现层压法制作埋嵌电阻，并保证层压后埋嵌电阻层不出现爆板分层等缺陷。在产品可靠性研究中，采用了吸水性测试、高温高湿测试、耐电压测试、回流焊测试以及冷热冲击测试等方法。其中，埋嵌电容不仅具有良好的耐电压及耐潮湿的能力，埋嵌电容印制电路板产品同样具有很好的耐热性表现。在336h高温高湿测试、6次回流焊测试及300个循环冷热冲击测试后，埋嵌电容容值变化均小于5%，证明了埋嵌电容在各种极端条件下的可靠性。埋嵌电阻可满足在3次回流焊测试后不出现电阻层分层或开裂等问题。在240h的高温高湿测试后方阻值增大不超过5%，在100个循环的冷热冲击测试后，方阻值变化小于1%，具有较高的可靠性。将上述研究的经验结果应用于实际生产中，成功实现了性能良好的埋嵌电容、电阻印制电路板产品的制作。
邓丹[9]（2012）在《PCB工艺内短问题研究及控制策略》文中认为印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子工业的重要部件之一、是承载电子元器件的母体，而内层短路问题是PCB行业的第一大报废项目。随着电子制造技术的深度发展，PCB层数增加，结构复杂化，内层短路引起的技术问题日趋严重，从而严重影响了高端PCB行业的技术进步及新产品的研发进程。因此，研究内层短路产生的机理，提出解决内层短路问题的具体措施是很有意义的。本课题主要就引起工艺类内短的主要原因进行研究，提出具体管控方法，从而实现制程优化和成本节约。研究了静置时间、存放环境和曝光次数对菲林涨缩的影响，发现菲林光绘前静置时间24hr以上尺寸相对稳定，光绘后9hr内尺寸呈拉长趋势，9hr后菲林尺寸趋于稳定，并且界定了最适宜的菲林存放环境。通过实验还分析得出柯达黑菲林在全自动机上生产中，每曝光一次100mm菲林缩短0.007μm的规律，为生产过程中菲林涨缩的管控提供参考。使用二次元和X-ray打靶机对开料烤板、残铜率、压合结构等因素引起的内层尺寸变形量进行测量和分析，为工程实际中获得更准确的菲林补偿系数提供参考。实验结果表明，对于普通对称结构板，芯板开料后是否烤板对涨缩影响不大；残铜率对板材涨缩的影响大，残铜率越低，板材涨缩越大，且两者趋于线性关系；总结了几种特殊压合结构的涨缩规律。本文还提出了一种用于压合涨缩量计算的模型，并计算了普通六层板的内层涨缩，计算结果与实际值比较吻合。采用实验优化设计的方法讨论了钻孔参数和板材种类对灯芯效应的影响，分别给出了两种板料两种孔径的钻孔最优参数组合。实验发现，可以将直径为0.25mm、0.3mm钻咀的进刀速、退刀速在现有的参数基础上提高10%从而在不增加成本的基础上提高生产效率。将0.3mm钻咀的主轴转速从115kr/min提高到135kr/min，可以将平均灯芯长度降低20%。
邓丹,许鹏,王立全,吴丰顺,刘东,姜雪飞,彭卫红[10]（2011）在《多层板层压过程中的尺寸收缩分析》文中研究表明内短作为多层板层压制作过程中的一种常见的失效形式,一直严重的影响了电子产品的性能。而芯板的涨缩是导致层偏内短的主要原因之一。本文通过分析多层板层压过程中内层收缩的两大主要影响因素:残留内应力和热涨系数不匹配,然后以线路/PP/线路芯板结构的六层板为例,分别建立内应力完全释放与不释放两种数学模型,各自进行求解,得出两种情况下的菲林补偿系数,分别为-0.37和4.79,这与相关制造厂商提供的线路菲林补偿系数的测量数据23.5十分接近。另外,计算结果还验证了内应力对内层收缩的影响。
二、多层板内层收缩的测量与分析（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、多层板内层收缩的测量与分析（论文提纲范文）
（1）高频液晶聚合物与铜层压结合工艺中等离子处理的应用研究（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 实验部分 |
| 2实验结果与讨论 |
| 3结论 |
（2）Ti/Al层状复合材料的微观组织、力学性能和成形行为研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 金属层状复合材料的发展历史 |
| 1.3 Ti/Al层状复合材料的研究现状 |
| 1.4 金属层状复合材料的制备 |
| 1.4.1 轧制复合法 |
| 1.4.2 热压复合法 |
| 1.4.3 爆炸焊接法 |
| 1.4.4 挤压复合法 |
| 1.4.5 两种及以上的复合法 |
| 1.5 复合效应对Ti/Al层状复合材料性能的影响 |
| 1.6 金属层状复合材料的冲压成形 |
| 1.6.1 常见金属层状复合材料的冲压成形 |
| 1.6.2 Ti、Al板材的冲压成形 |
| 1.7 研究内容 |
| 第2章 Ti/Al层状复合材料的制备及研究方法 |
| 2.1 试验材料 |
| 2.2 Ti/Al层状复合材料的制备 |
| 2.2.1 热压 |
| 2.2.2 热轧 |
| 2.2.3 热处理 |
| 2.3 实验方法 |
| 2.3.1 光学显微组织观察 |
| 2.3.2 SEM和 EDS观察 |
| 2.3.3 XRD分析 |
| 2.3.4 EBSD取向分析 |
| 2.3.5 界面结合强度测试 |
| 2.3.6 维氏显微硬度测试 |
| 2.3.7 室温单向拉伸试验 |
| 2.3.8 室温杯突成形试验 |
| 2.3.9 室温拉深成形试验 |
| 第3章 热压Ti/Al/Ti复合板的制备、组织与性能 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 热压Ti/Al/Ti复合板的制备 |
| 3.3 热压Ti/Al/Ti复合板的显微组织 |
| 3.3.1 层界面 |
| 3.3.2 显微组织 |
| 3.4 热压Ti/Al/Ti复合板的力学性能 |
| 3.4.1 界面结合强度 |
| 3.4.2 显微硬度 |
| 3.4.3 拉伸性能 |
| 3.5 热压Ti/Al/Ti复合板的室温冲压成形性能 |
| 3.6 讨论 |
| 3.6.1 热压Ti/Al/Ti复合板的强化行为 |
| 3.6.2 热压Ti/Al/Ti复合板的成形行为 |
| 3.7 本章小结 |
| 第4章 轧制Ti/Al/Ti复合板的制备、组织与性能 |
| 4.1 前言 |
| 4.2 轧制Ti/Al/Ti复合板的制备 |
| 4.3 轧制对热压Ti/Al/Ti复合板显微组织、力学性能和成形性能的影响 |
| 4.4 退火对Ti/Al/Ti复合板显微组织的影响 |
| 4.4.1 层界面 |
| 4.4.2 显微组织 |
| 4.5 退火对Ti/Al/Ti复合板力学性能的影响 |
| 4.5.1 界面结合强度 |
| 4.5.2 显微硬度 |
| 4.5.3 拉伸性能 |
| 4.6 退火对Ti/Al/Ti复合板室温冲压成形性能的影响 |
| 4.7 讨论 |
| 4.7.1 轧制Ti/Al/Ti复合板的断裂行为 |
| 4.7.2 轧制Ti/Al/Ti复合板的成形行为 |
| 4.8 本章小结 |
| 第5章 Ti/Al多层复合板的制备、组织与性能 |
| 5.1 前言 |
| 5.2 Ti/Al多层复合板设计与制备 |
| 5.3 Ti/Al多层复合板的显微组织 |
| 5.3.1 层界面 |
| 5.3.2 显微组织 |
| 5.4 Ti/Al多层复合板的力学性能 |
| 5.4.1 显微硬度 |
| 5.4.2 拉伸性能 |
| 5.5 Ti/Al多层复合板的成形性能 |
| 5.5.1 成形性能指标 |
| 5.5.2 成形性能 |
| 5.6 讨论 |
| 5.6.1 Ti层显微组织对Ti/Al多层复合板性能的影响 |
| 5.6.2 Ti/Al多层复合板的断裂行为 |
| 5.6.3 Ti/Al多层复合板的成形行为 |
| 5.7 本章小结 |
| 第6章 Ti/Al多层复合板的拉深成形行为 |
| 6.1 前言 |
| 6.2 Ti/Al多层复合板的拉深成形性能 |
| 6.2.1 筒形件的极限拉深比 |
| 6.2.2 筒形件拉深力的变化 |
| 6.2.3 筒形件壁厚变化 |
| 6.2.4 筒形件显微硬度 |
| 6.2.5 拉深各阶段成形行为分析 |
| 6.3 Ti/Al多层复合板筒形件的显微组织 |
| 6.3.1 层界面 |
| 6.3.2 显微组织 |
| 6.4 Ti/Al多层复合板拉深行为探讨 |
| 6.5 本章小结 |
| 第7章 结论 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 创新点 |
| 7.3 展望 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间取得的科研成果 |
| 致谢 |
（3）高层数板内层孔线间距制程能力测试（论文提纲范文）
| 0背景 |
| 1 孔到导体测量与设计方法 |
| 2 实验 |
| 2.1 测试板选择与压合叠层结构信息 |
| 2.2 测试过程管控 |
| 2.2.1 生产流程 |
| 2.2.2 过程管控计划 |
| 2.3 关键生产过程信息及数据收集 |
| 2.3.1 开料过程 |
| 2.3.2 内层线路 |
| 2.3.3 压合 |
| 2.3.4 钻孔 |
| 2.3.5 一铜到后成品检验 |
| 3 测试数据收集 |
| 3.1 短路测试 |
| 3.2 层偏测试切片分析 |
| 4 数据信息汇总 |
| 5 结论 |
（4）多通道T/R组件关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景与意义 |
| 1.2 国内外研究进展 |
| 1.2.1 国内研究进展 |
| 1.2.2 国外研究进展 |
| 1.3 本文主要内容 |
| 第二章 T/R组件相关理论及小型化设计 |
| 2.1 微波传输线理论 |
| 2.1.1 微带线和带状线 |
| 2.1.2 同轴线 |
| 2.2 Wilkinson功率分配器理论 |
| 2.3 T/R组件小型化技术 |
| 2.4 多层板加工工艺流程及规范 |
| 2.4.1 多层板加工流程 |
| 2.4.2 多层板加工规范 |
| 2.5 微波多层板技术与LTCC技术的对比 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 Ku波段24 通道T/R组件方案与无源电路研究 |
| 3.1 Ku波段24 通道T/R组件设计指标 |
| 3.2 Ku波段24 通道T/R组件总体方案 |
| 3.2.1 发射支路链路设计 |
| 3.2.2 接收支路链路设计 |
| 3.3 Ku波段24 通道多功能芯片指标分析 |
| 3.4 Ku波段24 通道微带线功率分配/合成网络设计 |
| 3.5 Ku波段24 通道T/R组件互联结构研究 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 Ku波段24 通道T/R组件设计与测试 |
| 4.1 Ku波段24 通道T/R组件叠层设计 |
| 4.2 Ku波段24 通道T/R组件布局设计 |
| 4.3 Ku波段24 通道T/R组件控制电路设计 |
| 4.4 Ku波段24 通道T/R版图设计 |
| 4.5 热仿真分析 |
| 4.6 加工及测试 |
| 4.6.1 引线键合微组装工艺 |
| 4.6.2 装配流程 |
| 4.6.3 组件测试 |
| 4.6.3.1 多功能芯片测试验证 |
| 4.6.3.2 接收支路测试 |
| 4.6.3.3 发射支路测试 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 全文总结与展望 |
| 5.1 工作总结 |
| 5.2 后续工作展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士学位期间取得的成果 |
（5）EHF频段多波束相控阵接收组件的研究与设计（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景及意义 |
| 1.2 多波束接收组件国内外发展动态 |
| 1.2.1 国外发展动态 |
| 1.2.2 国内发展动态 |
| 1.3 本论文的主要工作 |
| 2 多波束接收组件相关技术简介 |
| 2.1 微波多芯片组件技术(MMCM) |
| 2.2 微波多层板技术 |
| 2.2.1 多层板技术的发展现状 |
| 2.2.2 混合多层板技术 |
| 2.2.3 微波多层板中的平面传输线 |
| 2.2.4 多层板加工流程及规范 |
| 2.3 本章小结 |
| 3 八波束接收组件的总体方案设计 |
| 3.1 技术指标要求 |
| 3.2 方案设计 |
| 3.2.1 设计原则 |
| 3.2.2 单通道链路设计 |
| 3.2.3 器件选型 |
| 3.2.4 电平分配及系统仿真 |
| 3.3 本章小结 |
| 4 八波束接收组件中关键电路的研究 |
| 4.1 微波多层板选材及叠层设计 |
| 4.2 微波多层板中过孔式垂直过渡结构的研究 |
| 4.2.1 过孔式垂直过渡结构原理分析 |
| 4.2.2 50ohm过孔式垂直过渡结构 |
| 4.2.3 35ohm过孔式垂直过渡结构 |
| 4.3 微波多层板中耦合式垂直过渡结构的研究 |
| 4.3.1 耦合式垂直过渡结构原理分析 |
| 4.3.2 50ohm耦合式垂直过渡结构 |
| 4.3.3 35ohm耦合式垂直过渡结构 |
| 4.4 波导微带过渡结构 |
| 4.4.1 波导-探针-微带过渡结构原理分析 |
| 4.4.2 波导-探针-微带过渡结构设计与仿真 |
| 4.5 绝缘子垂直过渡结构设计与仿真 |
| 4.6 微波多层板中垂直互连过渡结构的加工与测试 |
| 4.6.1 波导微带过渡结构测试结果 |
| 4.6.2 50ohm垂直过渡结构测试结果 |
| 4.6.3 35ohm垂直过渡结构测试结果 |
| 4.6.4 测试结果总结与分析 |
| 4.7 电磁兼容性分析 |
| 4.7.1 腔体谐振分析 |
| 4.7.2 接地孔对电路的影响 |
| 4.8 本章小结 |
| 5 八波束接收组件的实现与测试 |
| 5.1 电路布局设计 |
| 5.2 多波束合成网络的仿真设计 |
| 5.2.1 四路支路交叉仿真设计 |
| 5.2.2 二合一单元电路仿真设计 |
| 5.2.3 四合一单元电路仿真设计 |
| 5.2.4 八合一单元电路仿真设计 |
| 5.3 电路版图设计 |
| 5.4 电源管理与控制电路设计 |
| 5.4.1 电源管理 |
| 5.4.2 控制电路的实现 |
| 5.5 腔体设计与实现 |
| 5.6 装配与测试 |
| 5.6.1 装配流程 |
| 5.6.2 测试结果 |
| 5.7 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（6）PCB质量追溯中孔阵码的编解码系统研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景和意义 |
| 1.1.1 研究背景 |
| 1.1.2 PCB追溯系统的研究现状 |
| 1.1.3 PCB多层板简介 |
| 1.1.4 本文的研究意义 |
| 1.2 国内外的研究现状 |
| 1.3 课题来源 |
| 1.4 主要研究内容 |
| 第二章 孔阵码编码系统的设计 |
| 2.1 本文研究问题概述 |
| 2.2 二维码技术简介 |
| 2.3 矩阵式二维码存储机制 |
| 2.3.1 矩阵式二维码种类 |
| 2.3.2 QR-Code |
| 2.3.3 Data Matrix |
| 2.4 为何选用Data Matrix转化孔阵码 |
| 2.5 Data Matrix转化为孔阵码的流程 |
| 2.5.1 Data Matrix转化为点阵码 |
| 2.5.2 点阵码转化为孔阵码 |
| 2.5.3 论文中使用的孔阵码规格简介 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 孔阵码视觉识别系统的设计 |
| 3.1 孔阵码的组成,相关的工艺参数 |
| 3.2 视觉系统需求分析 |
| 3.3 视觉系统的选型设计和布局 |
| 3.3.1 光源 |
| 3.3.2 相机 |
| 3.3.3 镜头 |
| 3.4 视觉系统的选型的补充说明 |
| 3.5 孔阵码编解码视觉系统的实验环境 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 压合前孔阵码解码算法的研究 |
| 4.1 本章概述 |
| 4.2 OpenCV的介绍以及选择它的原因 |
| 4.3 孔阵码识别流程介绍 |
| 4.4 图像平滑算法的选择 |
| 4.4.1 高斯平滑 |
| 4.4.2 双边滤波 |
| 4.4.3 中值滤波 |
| 4.4.4 小波去噪 |
| 4.5 找圆算法的选择 |
| 4.5.1 最小二乘法圆拟合 |
| 4.5.2 Hough圆检测 |
| 4.6 定位孔的寻找 |
| 4.6.1 凸包算法 |
| 4.6.2 改进算法 |
| 4.7 仿射变换 |
| 4.8 普通光源成像的孔阵码图像识别流程图 |
| 4.9 本章小结 |
| 第五章 压合后孔阵码解码算法的研究 |
| 5.1 本章概述 |
| 5.2 特征明显的X光成像的孔阵码图片识别 |
| 5.3 特征不明显的X光成像的孔阵码图片的识别 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 孔阵码编解码原型系统的开发及应用 |
| 6.1 本章概述 |
| 6.2 应用开发环境介绍 |
| 6.3 应用界面功能展示 |
| 6.3.1 编码软件界面展示 |
| 6.3.2 解码软件界面展示 |
| 6.4 软件运行效果 |
| 6.5 孔阵码编解码系统的实际应用 |
| 6.5.1 孔阵码编解码系统的优势 |
| 6.5.2 孔阵码编解码系统的应用 |
| 6.6 本章小结 |
| 总结与展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（7）水下近场爆炸时不同结构形式的壁压与毁伤特性试验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 问题来源及研究意义 |
| 1.2 水下近场爆炸测量方法及载荷预报研究现状 |
| 1.2.1 爆炸载荷测量技术 |
| 1.2.2 爆炸载荷的理论和数值预报方法 |
| 1.3 典型结构爆炸毁伤预报及试验研究现状 |
| 1.3.1 基于模型试验研究的典型结构爆炸冲击破坏模式 |
| 1.3.2 爆炸载荷作用下结构瞬态动响应的测量方法 |
| 1.3.3 结构爆炸毁伤的理论及数值预报方法 |
| 1.4 国内外研究工作总结 |
| 1.5 本论文主要工作和创新点 |
| 第2章 水下近场爆炸冲击波作用下壁压特性研究 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 爆炸冲击波载荷经验公式 |
| 2.3 单层板壁压载荷特性 |
| 2.3.1 背空板壁压载荷特性 |
| 2.3.2 背水板壁压载荷特性 |
| 2.3.3 强冲击波与平板结构的耦合作用 |
| 2.4 冲击波在船体板架结构中的载荷传递特征 |
| 2.4.1 冲击波在多层异相介质中传递的力学模型 |
| 2.4.2 船体板架结构参数对壁压跌落现象的影响 |
| 2.4.3 船体板架结构的壁压特性 |
| 2.5 本章小结 |
| 第3章 近场底部爆炸气泡作用下单层板壁压特性研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 气泡载荷经验公式 |
| 3.2.1 自由场脉动载荷 |
| 3.2.2 射流载荷 |
| 3.3 气泡作用下单层板壁压测量方案 |
| 3.3.1 壁压测量系统的相关设备 |
| 3.3.2 微当量水下爆炸气泡 |
| 3.4 气泡作用下单层板壁压的时间分布特性 |
| 3.4.1 不同距离参数下单层板壁压载荷特征 |
| 3.4.2 单层板壁压载荷的近似预报 |
| 3.5 气泡作用下单层板壁压的空间分布特性 |
| 3.5.1 边界元法求解物面压力 |
| 3.5.2 数值结果与试验结果对比 |
| 3.5.3 空间分布特性与射流特征物理量的关系 |
| 3.6 气泡作用下单层板壁压的工程预报方法 |
| 3.7 本章小结 |
| 第4章 近场底部爆炸气泡作用下带破口双层板壁压特性试验研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 试验方案对比分析 |
| 4.3 带破口双层板附近的气泡运动特性 |
| 4.3.1 基本参数定义 |
| 4.3.2 不同距离参数对气泡形态特征的影响 |
| 4.3.3 不同舷间距参数对气泡运动的影响 |
| 4.3.4 不同孔径参数对气泡运动的影响 |
| 4.4 带破口双层板附近的气泡载荷特性 |
| 4.4.1 气泡载荷类型的临界特征值 |
| 4.4.2 气泡载荷规律特性分析 |
| 4.4.3 气泡冲量的空间分布特征 |
| 4.5 本章小结 |
| 第5章 近场爆炸时双层加筋板毁伤试验研究 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 近场底部爆炸时单层板的毁伤预报及试验研究 |
| 5.2.1 近场爆炸时单层板的毁伤预报分析 |
| 5.2.2 单层板的多次高速水射流特性 |
| 5.3 双层加筋板的毁伤试验研究 |
| 5.3.1 双层加筋板模型试验方案 |
| 5.3.2 双层加筋板的毁伤模式分析 |
| 5.3.3 爆轰产物及水射流对内板毁伤分析 |
| 5.4 本章小结 |
| 第6章 近场底部爆炸时双层弧度板毁伤预报及试验研究 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 弧度板的毁伤预报及试验研究 |
| 6.2.1 弧度板的塑性大变形 |
| 6.2.2 弧度板的冲塞型破口毁伤预报 |
| 6.3 双层弧度板的毁伤预报及试验研究 |
| 6.3.1 双层弧度板模型试验方案 |
| 6.3.2 基于能量法的理论预报模型 |
| 6.3.3 双层弧度板大挠度毁伤预报及试验结果分析 |
| 6.4 双层弧度板附近的气泡运动特性和载荷特性 |
| 6.4.1 舷间诱导空泡运动特性 |
| 6.4.2 涌入气泡运动特性 |
| 6.5 本章小节 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间发表的论文和取得的科研成果 |
| 致谢 |
| 附录A 带破口双层板的壁压实测曲线 |
| A.1 孔径Φ_d=0.2 |
| A.2 孔径Φ_d=0.4 |
| A.3 孔径Φ_d=0.6 |
| 附录B 弧度板挠度的等效系数 |
| B.1 单位长度上的等效质量 |
| B.2 单位长度上的等效附连水质量 |
| B.3 单位长度上的拉伸力 |
| B.4 单位长度上的抗弯矩 |
| B.5 系数a_1,a_2,a_3的求解 |
（8）集成印制电路板埋嵌超薄芯板电容及碳浆电阻技术与工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 引言 |
| 1.1 印制电路板的定义、特定及分类 |
| 1.1.1 定义 |
| 1.1.2 特点 |
| 1.1.3 分类 |
| 1.2 埋嵌电容、电阻技术介绍 |
| 1.2.1 技术背景 |
| 1.2.2 技术特点 |
| 1.2.3 技术实现方法 |
| 1.2.4 技术发展及现状 |
| 1.3 课题研究内容 |
| 1.3.1 蚀刻超薄芯板制作埋嵌电容 PCB |
| 1.3.2 丝网印刷导电碳浆制作埋嵌电阻 PCB |
| 1.4 课题研究目的及意义 |
| 第二章 埋嵌电容、电阻 PCB 原理、设计及工艺 |
| 2.1 埋嵌电容 PCB 原理、设计及工艺 |
| 2.1.1 原理 |
| 2.1.2 设计 |
| 2.1.3 工艺 |
| 2.2 埋嵌电阻 PCB 原理、设计及工艺 |
| 2.1.1 原理 |
| 2.2.2 设计 |
| 2.2.3 工艺 |
| 第三章 埋嵌电容 PCB 关键工艺研究 |
| 3.1 内层图形转移 |
| 3.1.1 设备及参数 |
| 3.1.2 关键点控制方法 |
| 3.2 压合 |
| 3.2.1 设备及参数 |
| 3.2.2 关键点控制方法 |
| 3.2.3 层压品质测试 |
| 3.3 钻孔 |
| 3.3.1 设备及参数 |
| 3.3.2 钻孔品质测试 |
| 3.4 孔金属化 |
| 3.4.1 工艺参数 |
| 3.4.2 孔金属化品质测试 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 埋嵌电阻 PCB 关键工艺研究 |
| 4.1 提升丝网印刷电阻阻值精密度 |
| 4.2 提升丝网印刷电阻阻值准确度 |
| 4.2.1 阻值准确度影响因素分析 |
| 4.2.2 第一类线路分布影响的改善 |
| 4.2.3 第二类线路分布影响的改善 |
| 4.2.4 图形补偿 |
| 4.3 丝网印刷电阻埋嵌工艺研究 |
| 4.3.1 埋嵌电阻的制作 |
| 4.3.2 固化温度影响 |
| 4.3.3 固化时间影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 埋嵌电容性能研究 |
| 5.1 容值测量 |
| 5.1.1 容值精度测试 |
| 5.1.1.1 方法及仪器 |
| 5.1.1.2 结果 |
| 5.1.2 电路结构对测量容值的影响 |
| 5.1.2.1 方法及仪器 |
| 5.1.2.2 结果 |
| 5.2 埋嵌电容 PCB 耐电压性能测试 |
| 5.2.1 方法及仪器 |
| 5.2.2 结果 |
| 5.3 材料吸水性及高温高湿测试 |
| 5.3.1 超薄芯板吸水性测试 |
| 5.3.1.1 方法及仪器 |
| 5.3.1.2 结果 |
| 5.3.2 埋嵌电容 PCB 高温高湿测试 |
| 5.3.2.1 方法及仪器 |
| 5.3.2.2 结果 |
| 5.4 埋嵌电容 PCB 热应力测试 |
| 5.4.1 回流焊测试 |
| 5.4.1.1 方法及仪器 |
| 5.4.1.2 结果 |
| 5.4.2 冷热冲击测试 |
| 5.4.2.1 方法及仪器 |
| 5.4.2.2 结果 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 埋嵌电阻性能研究 |
| 6.1 埋嵌电阻 PCB 高温高湿测试 |
| 6.1.1 方法及仪器 |
| 6.1.2 结果 |
| 6.2 埋嵌电阻 PCB 热应力测试 |
| 6.2.1 回流焊测试 |
| 6.2.1.1 方法及仪器 |
| 6.2.1.2 结果 |
| 6.2.2 冷热冲击测试 |
| 6.2.2.1 方法及仪器 |
| 6.2.2.2 结果 |
| 6.3 本章小结 |
| 第七章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间的研究成果 |
（9）PCB工艺内短问题研究及控制策略（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1. 绪论 |
| 1.1 课题的目的及意义 |
| 1.2 影响内短的关键因素分析 |
| 1.3 国内外研究现状 |
| 1.4 全文内容安排 |
| 2. 菲林涨缩规律研究 |
| 2.1 静置时间的影响 |
| 2.2 存放环境的影响 |
| 2.3 曝光次数的影响 |
| 2.4 本章小结 |
| 3. 板材涨缩规律研究 |
| 3.1 烤板时间的影响 |
| 3.2 内层残铜率的影响 |
| 3.3 压合结构的影响 |
| 3.4 多层板压合尺寸计算模型研究 |
| 3.5 本章小结 |
| 4. 钻孔灯芯效应控制能力提升 |
| 4.1 钻孔参数的调整 |
| 4.2 板材种类的选择 |
| 4.3 本章小结 |
| 5. 总结与展望 |
| 5.1 全文总结 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附表 灯芯效应钻孔参数的调整实验参数组合 |
| 附录 作者在攻读硕士学位期间发表的论文 |
四、多层板内层收缩的测量与分析（论文参考文献）
- [1]高频液晶聚合物与铜层压结合工艺中等离子处理的应用研究[J]. 冯弘宬,陈苑明,李毅峰,续振林,何为,周国云,毕建民,谭建荣. 印制电路信息, 2021
- [2]Ti/Al层状复合材料的微观组织、力学性能和成形行为研究[D]. 曹苗. 太原理工大学, 2021(01)
- [3]高层数板内层孔线间距制程能力测试[J]. 张仁军,牟玉贵,邓岚,王素. 印制电路信息, 2020(11)
- [4]多通道T/R组件关键技术研究[D]. 张皓. 电子科技大学, 2020(08)
- [5]EHF频段多波束相控阵接收组件的研究与设计[D]. 吴红. 南京理工大学, 2020(01)
- [6]PCB质量追溯中孔阵码的编解码系统研究[D]. 肖聪. 广东工业大学, 2019(02)
- [7]水下近场爆炸时不同结构形式的壁压与毁伤特性试验研究[D]. 陈莹玉. 哈尔滨工程大学, 2019(03)
- [8]集成印制电路板埋嵌超薄芯板电容及碳浆电阻技术与工艺研究[D]. 金轶. 电子科技大学, 2012(01)
- [9]PCB工艺内短问题研究及控制策略[D]. 邓丹. 华中科技大学, 2012(07)
- [10]多层板层压过程中的尺寸收缩分析[J]. 邓丹,许鹏,王立全,吴丰顺,刘东,姜雪飞,彭卫红. 印制电路信息, 2011(S1)